在今年第一季度，經過部門的工作流程梳理優化，芯片平臺在保證原有通量月平均30組芯片的基礎上，合理調整芯片段排班，進行班次分批，延長部門工作時間，將芯片篩選交接環節復雜的“多肽偶聯、透析（抗原）-芯片孵育、分析（芯片）-混篩挑孔（抗體庫）”的步驟進行了時間優化，由原有的偶聯啟動至混篩挑孔4個自然日縮短至3個自然日，縮短了生產時間，提高了生產效率和單位產出值。

       芯片孵育、分析操作耗時和分析的復雜性一直是芯片平臺生產線上的限速限量的瓶頸，經過這樣的調整之后，芯片平臺的生產通量瓶頸從月平均30組芯片提升至月平均42組芯片，并且能夠滿足工藝周期內按時完成生產交付，為后續業務的擴張打下了良好基礎。